首批次新材料是指企业通过自主研制、引进吸收等方式拥有专利或者其他自主知识产权，具有技术领先优势或者打破市场垄断，新材料产品在技术参数和性能等方面有重大突破，产品技术指标达到领先水平，且进入市场初期尚未形成规模化应用和竞争优势的新材料产品。
该㊣材料凭借低热膨胀系数、高玻璃转化㊣温度、低吸水率和高模量✅等特性，可广泛应用于存储芯片、应用处理器芯✅片、射频芯片、传感㊣㊣器芯㊣片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，实现了✅高性能封装基板材料的国产化替代，打破了国外垄断，对于保障国内半导体产业供应链安全、推动产业升级具有重要意义。
该材料相变精度高、过冷度低、稳定性强什么是✅新材料首批次，可覆盖-80℃~+100℃的精准温控解决方案新材料技术研发，广泛应㊣用于医药冷链、生鲜冷链、冷库储冷、储热热电池等领域，技术指标处于国际领先地位，率先解决了生物医药冷链运输环节中的温控痛点。
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